国产芯片能否追上美国芯片？（中国芯片产业发展的机遇与挑战）

中国芯片产业发展的机遇与挑战

芯片是尖端科技的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国制裁中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威科技、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造能力主要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的制裁中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始制裁，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，政府如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、科技快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术封锁，实现全面超越。

芯片制造技术落后成为我国芯片业发展的瓶颈

最近一段时间芯片再次被推向了舆论的浪潮之中，虽然芯片的体积比较小，但是制作一个芯片非常困难。芯片对于我们也非常的重要，比如我们使用的手机、电脑、电视、汽车等产品中都有芯片。美国由于芯片业务起步比较早，在芯片领域绝对领先于我国，如果不是我国的芯片业务比较落后，就不会有现在华为与中兴的事件了。

如果想知道我们国的芯片为什么这么落后，就要先看一下芯片的生产过程。如果一家公司想生产一个移动端芯片，首先要获得ARM公司的授权，也就是我们常说的RAM V8架构，获得ARM架构以后，在ARM架构的基础上进行设计，设计造成以后交给封装测试公司进行封装测试，封装测试通过以后再交给芯片代工厂进行生产，像台积电、中芯国际这类的公司就是芯片代工厂。

整个芯片的生产过程中，我们只有在设计以及封装测试这两个环节还算是比较有技术。ARM公司并不是我们国家的公司，而是西方国家的企业，随时可以断供，但是ARM对于我国芯片的发展还是不是很重要，像华为已经取得了ARM V8指令集的永久授权，不受任何政治、经济等因素的影响，即使未来ARM停止了与我们的合作也没什么关系，因为还可以在V8架构上进行“魔改”。

但是在芯片生产中最重要的一个环节——芯片制造，我们还是非常的落后的，芯片设计的再怎么好，如果最终生产不出来，还是一点用也没有的。制造芯片需要光刻机，而比较先进的光刻机基本被荷兰的ASML公司垄断了，我们既做不出比较先进的光刻机，我们也买不到比较先进的光刻机。

所以华为比较先进的芯片基本都是台积电生产，因为大陆内的企业还没有这个实力。台积电今年已经可以实现5nm工艺制程的大规模的量产，即将发布会的苹果A14处理器与麒麟1020处理器就是采用的台积电5nm工艺制程。而大陆内最好的芯片代工厂中芯国际才刚刚实现14nm工艺制程的规模量产，可见有多么大的差距。虽然台积电的总部在台湾，但是台积电最大的股东是美国，所以台积电这个供应商有时还是非常不靠谱的。